जैसा कि आप हमारी पिछली खबर से जानते हैं, सैमसंग ऑस्टिन, टेक्सास में अपना अत्याधुनिक चिप विनिर्माण संयंत्र बनाने पर विचार कर रहा है। वास्तविक रिपोर्टों में शुरू में कहा गया था कि कंपनी इस परियोजना में 10 बिलियन डॉलर का निवेश कर सकती है, लेकिन इसके चिप डिवीजन सैमसंग फाउंड्री द्वारा टेक्सास, एरिज़ोना और न्यूयॉर्क के अधिकारियों के साथ दायर दस्तावेजों के अनुसार, कारखाने की लागत बहुत अधिक होनी चाहिए - 213 बिलियन डॉलर (लगभग 17 बिलियन) मुकुट)।
टेक्सास की राजधानी में संभावित चिप निर्माण सुविधा कथित तौर पर लगभग 1800 नौकरियां पैदा करेगी और, अगर सब कुछ योजना के अनुसार हुआ, तो 2023 की आखिरी तिमाही में उत्पादन शुरू हो जाएगा। विशेष रूप से, कारखाने में सैमसंग की नई MBCFET विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके 3nm चिप्स का उत्पादन करने की उम्मीद है। .
वर्तमान में, सैमसंग केवल अपने घरेलू कारखानों में सबसे आधुनिक चिप्स का उत्पादन करता है - ये 7nm और 5nm प्रक्रिया पर निर्मित चिप्स हैं। इसकी एक फ़ैक्टरी पहले से ही टेक्सास में खड़ी है, लेकिन यह अब अप्रचलित 14nm और 11nm प्रक्रियाओं का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन करती है। हालाँकि, सैमसंग के पास अमेरिका में पर्याप्त ग्राहक हैं, जिनमें आईबीएम, एनवीडिया, क्वालकॉम और टेस्ला जैसे तकनीकी दिग्गज शामिल हैं, कि वह उनके लिए देश में एक समर्पित कारखाना बना सकता है।
सैमसंग को उम्मीद है कि संचालन के पहले 20 वर्षों में नई फैक्ट्री का आर्थिक उत्पादन $8,64 बिलियन (लगभग CZK 184 बिलियन) होगा। ऑस्टिन शहर और ट्रैविस काउंटी के दस्तावेज़ों में, कंपनी अगले दो दशकों में कर छूट में लगभग $806 मिलियन की भी मांग कर रही है।
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