चिप विकास हमेशा से अधिक दक्षता के लिए प्रयास करता है, और अतीत में हर चीज ने संकेत दिया था कि सैमसंग और टीएसएमसी के बीच इस दिशा में कैंची चलती रहेगी। नवीनतम informace हालाँकि, अब वे संकेत देते हैं कि सैमसंग ने अपनी 4nm प्रक्रिया के पहलुओं को परिष्कृत किया है, जिसका उपयोग Google के Tensor G3 और इसलिए भविष्य के Pixel फोन में किए जाने की संभावना है।
सर्वर प्रेस समाचार रिपोर्ट में कहा गया है कि सैमसंग ने अपनी 4nm चिप निर्माण प्रक्रिया की उपज में सुधार देखा है, जो अब स्थापित 5nm प्रक्रिया के करीब पहुंच गया है। चिप निर्माण में, उपज तकनीकी रूप से अधिकतम संभव संख्या की तुलना में एक वेफर पर उत्पादित चिप्स की मात्रा को संदर्भित करती है।
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कोरियाई प्रौद्योगिकी दिग्गज 4 से 2021nm चिप्स पर काम कर रही है, लेकिन लंबे समय से यह TSMC से पिछड़ रही थी, जिसकी प्रक्रिया गुणात्मक और उल्लिखित उपज दोनों के मामले में बेहतर थी। 2022 में, क्वालकॉम ने अपनी 8वीं पीढ़ी के स्नैपड्रैगन 1 का उत्पादन सैमसंग के कारखानों से टीएसएम में स्थानांतरित कर दिया, और अकेले इस बदलाव के परिणामस्वरूप, अन्य चीजों के अलावा, बेहतर ऊर्जा दक्षता प्राप्त हुई। सूत्र ने आगे उल्लेख किया है कि अंदरूनी सूत्रों के अनुसार, सैमसंग की 4nm प्रक्रिया अब TSMC की तुलना में है।
हालांकि यह लंबे समय तक नहीं चल सकता है, लेकिन यह कुछ ब्रांडों के लिए अच्छी खबर हो सकती है। उपरोक्त सुधारों के परिणामस्वरूप, एएमडी ने स्पष्ट रूप से सैमसंग के साथ साझेदारी की है, और नई प्रक्रिया का उपयोग Google की नवीनतम पीढ़ी के टेन्सर चिपसेट के लिए भी किए जाने की संभावना है।
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जबकि Pixel 2 श्रृंखला उपकरणों और आगामी Pixel टैबलेट और Pixel फोल्ड में पाए जाने वाले Tensor G7 में सैमसंग की 5nm प्रक्रिया का उपयोग किया गया है, Pixel 8 और Pixel 8 Pro कोरियाई निर्माता के अपडेटेड और Tensor G4 के साथ Google के पहले 3nm स्मार्टफोन की शुरुआत करते प्रतीत होते हैं। अब प्रक्रिया में सुधार हुआ है।
