जैसा कि आपको याद होगा, सैमसंग का फोल्डेबल फोन Galaxy ऐसी अफवाह थी कि Z फोल्ड 2 S पेन को सपोर्ट करेगा, लेकिन ऐसा नहीं हुआ। अब, दक्षिण कोरिया में रिपोर्टें सामने आई हैं कि सैमसंग पेन की तकनीक को बदलना चाहता है ताकि वह अपने अगले मोड़ने योग्य स्मार्टफोन के साथ काम कर सके। Galaxy मोड़ना 3.
दक्षिण कोरियाई वेबसाइट द एलेक के अनुसार यूबीआई रिसर्च का हवाला देते हुए, सैमसंग श्रृंखला के फोन द्वारा उपयोग की जाने वाली इलेक्ट्रो-मैग्नेटिक रेजोनेंस (ईएमआर) तकनीक के बजाय एक्टिव इलेक्ट्रोस्टैटिक सॉल्यूशन (एईएस) नामक तकनीक का उपयोग करने पर विचार कर रहा है। Galaxy नोट्स।
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ईएमआर तकनीक निष्क्रिय स्टाइलस के साथ काम करती है, आम तौर पर सस्ती होती है और एईएस तकनीक का उपयोग करने वाले स्टाइलस की तुलना में अच्छी सटीकता और कम विलंबता प्रदान करती है। हालाँकि, सैमसंग को कथित तौर पर ईएमआर डिजिटाइज़र को अल्ट्रा थिन ग्लास (यूटीजी) में एकीकृत करते समय गंभीर कठिनाइयों का सामना करना पड़ा (विशेष रूप से, यह डिजिटाइज़र के लचीलेपन और यूटीजी के स्थायित्व के साथ समस्या थी), जिसने उसे इस विचार को छोड़ने के लिए मजबूर किया। दूसरे फोल्ड और स्टाइलस को जोड़ने का। यूबीआई रिसर्च का मानना है कि यदि प्रौद्योगिकी दिग्गज समय रहते इन समस्याओं का समाधान नहीं करते हैं, तो अगला लचीला मॉडल संभवतः एईएस तकनीक का उपयोग करेगा।
एईएस ईएमआर तकनीक की कुछ विशिष्ट समस्याओं से बचाता है, जैसे कर्सर का तैरना या फटना। यह लगभग पूर्ण पिक्सेल सटीकता भी प्रदान करता है और झुकाव का पता लगाने का समर्थन करता है (ईएमआर तकनीक भी इसका समर्थन करती है, लेकिन यह विश्वसनीय रूप से काम नहीं करती है)।
हालाँकि, जैसा कि साइट बताती है, एईएस तकनीक के लिए आवश्यक सेंसर को सैमसंग की AMOLED डिस्प्ले द्वारा उपयोग की जाने वाली Y-OCTA टच तकनीक के साथ एकीकृत करने से IC डिज़ाइन जटिल हो जाएगा। एईएस-आधारित लचीली स्क्रीन भी एलजी डिस्प्ले और बीओई द्वारा विकसित की जा रही हैं, इसलिए यदि Galaxy फोल्ड 3 में वास्तव में एस पेन सपोर्ट होगा, इसमें कुछ प्रतिस्पर्धा हो सकती है। अन्य रिपोर्टों में यह भी कहा गया है कि सैमसंग यूटीजी की मोटाई को 30 µm से दोगुना करके 60 µm करने का इरादा रखता है ताकि ग्लास स्टाइलस टिप के दबाव को झेल सके।
