जैसा कि आप जानते हैं, सैमसंग दुनिया के सबसे बड़े चिप निर्माताओं में से एक है। लेकिन यह मुख्य रूप से स्मृति बाजार पर इसके पूर्ण प्रभुत्व के कारण है। यह NVIDIA जैसी कंपनियों के लिए कस्टम चिप्स भी बनाता है। Apple या क्वालकॉम, जिनकी अपनी उत्पादन लाइनें नहीं हैं। और यह इस क्षेत्र में है कि वह निकट भविष्य में अपनी स्थिति मजबूत करना चाहेंगे और कम से कम दुनिया में वर्तमान में सबसे बड़े अनुबंध चिप निर्माता, टीएसएमसी के करीब पहुंचेंगे। इसके लिए उन्हें 116 बिलियन डॉलर (लगभग 2,6 ट्रिलियन क्राउन) अलग रखने पड़े।
सैमसंग ने हाल ही में कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माण के क्षेत्र में टीएसएमसी के साथ बराबरी करने के लिए काफी संसाधनों का निवेश किया है। हालाँकि, यह अभी भी उससे बहुत पीछे है - TSMC ने पिछले साल आधे से अधिक बाज़ार पर कब्जा कर लिया था, जबकि दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज को 18 प्रतिशत पर समझौता करना पड़ा था।
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हालाँकि, उनका इरादा इसे बदलने का है और उन्होंने अगली पीढ़ी के चिप व्यवसाय में 116 बिलियन डॉलर का निवेश करने का फैसला किया है और यदि टीएसएमसी से आगे नहीं निकल सकते हैं, तो कम से कम आगे बढ़ सकते हैं। ब्लूमबर्ग के अनुसार, सैमसंग की योजना 2022 तक 3nm प्रक्रिया पर आधारित चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की है।
टीएसएमसी को उम्मीद है कि वह अगले साल की दूसरी छमाही में अपने ग्राहकों को 3एनएम चिप्स की पेशकश करने में सक्षम होगी, लगभग उसी समय जब सैमसंग। हालाँकि, वे दोनों अपने उत्पादन के लिए विभिन्न तकनीकों का उपयोग करना चाहते हैं। सैमसंग को उन पर गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) नामक लंबे समय से विकसित तकनीक लागू करनी चाहिए, जो कई पर्यवेक्षकों के अनुसार, उद्योग में क्रांति ला सकती है। ऐसा इसलिए है क्योंकि यह चैनलों में करंट के अधिक सटीक प्रवाह को सक्षम बनाता है, ऊर्जा की खपत को कम करता है और चिप के क्षेत्र को कम करता है।
ऐसा प्रतीत होता है कि टीएसएमसी सिद्ध फिनफेट तकनीक पर कायम है। 2024 में 2nm चिप्स का उत्पादन करने के लिए GAA तकनीक का उपयोग करने की उम्मीद है, लेकिन कुछ विश्लेषकों के अनुसार यह पिछले वर्ष की दूसरी छमाही तक हो सकता है।
